半导体芯片10强股名单，中国半导体真正龙头股有哪些？

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是G内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨G半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发G内市场。

长电科技：公司是中G半导体第一大封装生产基地，G内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于G内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

华微电子：公司是我G最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到G际先进水平，有些产品的性能甚至超过了G际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，G内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我G专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

有研新材：公司是我G最大的具有G际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在G内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

还在起步，该领域与世界先进的比较，最多排三流G家，任重道远。这需漫长积累，不是短时间能突破的。

半导体是一个技术密集、资本密集、人才密集的高门槛行业，可谓“一入此门深似海”，我们和G际先进水平间差距的追赶往往需要一个人的整个职业生涯，甚至几代人的投入。在个人的职业生涯中，能恰好遇到行业发展的黄金期，那无疑是幸运的。中G半导体行业开始进入主Z场，在这个可供弄潮儿尽情施展的大江大河中，有着百年难遇的和主流品牌大客户一起成长的红利期，以及从百家争鸣到马太集中的产业格局变化期。但这两个窗口期，在中G速度下不会太长，也许留给创业者的也就3-5年的时间。

中芯G际发行价26元多，第一大股东大唐电信。

中G半导体弱小，这次美G打压华为给中G好好上了一课，大力发展半导体行业成为G家意志，所以今后几年中G半导体行业G家会大力支持。中G发展只能靠科技进步，这一点已经成为G家g识。中G股市将以科技股为旗帜走出几年大牛市行情，使中G股市成为世界经济的风向标，取代美元经济对世界的影响。